据宝安日报消息，日前，龙华区印发《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》），推动半导体与集成电路产业高质量发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力。
为进一步促进半导体与集成电路产业发展，龙华区科创局根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施》《广东省培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》和深圳市半导体与集成电路产业规划等文件精神，调研了重点企业、协会、机构，分析了龙华区半导体与集成电路产业发展状况，并结合龙华区实际制定了《若干措施》。
《若干措施》分为总则、推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系和附则五个部分，共22条，旨在通过政策扶持，鼓励企业加大研发投入，加速科技成果转化效率，推动半导体与集成电路产业成为龙华区创新发展、经济增长的重要引擎。其中，推动产业集聚发展一章，涵盖支持企业发展壮大、支持企业兼并重组、支持产业园区建设运营等条款；提升产业创新能力一章，涵盖支持半导体与集成电路设计、支持设计工具研发、支持产品测试验证、支持产品推广应用等条款；完善产业生态体系方面，涵盖降低企业用房成本、降低企业用人成本、支持公共服务平台建设运营、支持企业融资、加强产业服务支撑等条款。
十余条具体且强效的政策举措，既有支持企业发展壮大、兼并重组以及产业园区建设运营等基础性措施，也着重突出了对半导体与集成电路设计、设计工具研发、产品测试验证等关键环节的支持。针对符合条件的企业，政府将给予10万元至800万元不等的资金补贴，单条政策的年度资助总额更是高达2000万元，为产业发展构筑起全方位的政策支撑体系。
据悉，该政策的预期目标是打造具有强大吸引力和竞争力的半导体与集成电路产业集聚区，吸引大量半导体与集成电路企业和创新人才汇聚龙华，在未来数年内，区内高新技术企业数量实现显著增长，打造一批半导体与集成电路专业园区。
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