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研祥集团与香港理工大学共建联合实验室

产业快讯 发布时间:2025.05.15 15:34:28
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来源:深圳特区报讯(记者 周元春)


粤港澳大湾区产学研协同在人工智能领域又有新举措。5月13日,深圳研祥集团与香港理工大学签订战略合作协议,并为人工智能终端技术联合创新实验室揭牌。


根据双方的合作方案,未来3年,研祥集团和香港理工大学将共同探讨智慧工业技术与前沿科技(如虚拟现实、增强现实、人机界面交互、元宇宙、大语言模型等)相结合的创新应用,并在智慧工业、智慧交通、智能园区相关领域达成合作意向,依托香港理工大学前沿科研能力和研祥工程化落地能力,通过“关键技术研究——产业协同——成果转化”的创新链深度融合,共同研究大模型轻量化、工业人工智能交互等关键技术,开发工业人工智能终端产品,以联合或多方形式共同举办各类学术活动,促进双方在智慧工业和前沿技术领域的知识共享和跨学科合作,打造工业人工智能发展创新高地。


“希望实验室依托香港国际化窗口和深圳超大规模的生产制造、高技术产业链等优势,成为粤港澳大湾区工业智能终端技术和应用创新的领头羊,以深港联动响应国家创新驱动战略,打造大湾区产学研协同标杆,服务全球科技竞争格局。”研祥集团常务副总裁林诗美表示。


深圳当前正在加速推动人工智能创新发展。《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划2025-2026年》提出,到2026年,人工智能终端产业核心竞争力进一步增强,产品“含深度”进一步提升,产业生态持续丰富,全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元。


记者了解到,研祥集团从1993年开始就致力于工业智能终端产品的研发,30多年的行业深耕,在工控领域取得多项突破,拥有工业智能终端研发能力,覆盖硬件设计、嵌入式系统开发到场景化应用全链条,实现在30多个国民经济核心领域的规模化应用。香港理工大学作为世界一流研究型大学,在科技创新、成果转化、国际人才培养等方面具有显著优势,尤其在AI人工智能、大模型、移动XR(延展实境技术)等方面,取得许多国际一流成果。双方在产学研上深度协同合作,将迸发出1+1>2的能量,助力粤港澳大湾区乃至全国人工智能终端产业高质量发展。


工业人工智能终端:是新一代智能制造的核心部件,应用于工业生产,集成传感器控制器、通信模块等多种技术,能够实时采集、处理和分析生产数据,实现生产过程的自动化、智能化控制。核心技术包括智能感知与分析、训练与推理、智能控制与管理高效数据处理、工业边缘计算、设备通信互联等技术。工业人工智能终端的应用可显著提高生产效率、降低生产成本。



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