近日，深圳一次性出让了4宗普通工业用，其中，3宗位于光明，1宗位于龙岗宝龙。
01
金岷江智能装备4180万拿下宝龙地块
建智能装备工业园
深圳市金岷江智能装备股份有限公司以4180万元竞得宝龙G02204-0043宗地，该宗地准入行业为高端制造装备产业。
用于建设“智能装备工业园”。
该宗地土地面积34970平方米，建面122500平方米，土地使用年限为30年。
宗地出让条件显示，不得改变土地用途，建设用地使用权及建筑物不得转让，初始登记后不得办理分证；允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物残值之和。
出让宗地须自《出让合同》签订之日起1.5年内开工，4年内竣工。
根据产业监管协议，该项目预计总投资4.5亿。
02
瑞能实业拿下光明A614-0540宗地
深圳市瑞能实业股份有限公司3020万竞得光明A614-0540宗地。
根据产业监管协议，该地用于建新能源 AI 安全检测及能源管理基地项目。
土地面积16099平方米，建面67619平方米，宗地包含厂房54096平方米、宿舍8900平方米、食堂1243平方米、配套办公2828平方米、商业552平方米，产权归竞得人所有；不得改变土地用途；建设用地使用权及建筑物不得转让。
要求须自《出让合同》签订之日起1.5年内开工，3.5年内竣工。
位于光明区凤凰街道同观路与科裕路交叉处西北侧，准入产业类别为电子元器件生产专用设备。
卫星影像图
从该地块的位置来看，项目周边已经聚焦了兰度生物、欣旺达光明研发基地、盛凌电子等产业园区。
地块就位于6号线车辆段旁，邻近深圳中学光明科学城学校等。
根据此前的项目遴选方案显示，深圳市瑞能实业股份有限公司作为深耕行业22年的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，在电池检测设备国内市场占有率稳居TOP3，服务宁德时代、比亚迪等2000余家全球客户，业务覆盖电池测试、储能系统等多领域。
项目定位“两中心 + 两基地”，聚焦AI检测研发、设备生产、安全标准研究与全生命周期管理，通过构建电池失效数据库、院士工作站及零碳示范园区，可实现检测效率提升80%、分容能耗降低45%，同时接入深圳“超充之城2.0”与光明区千亿级储能产业规划，补全区域检测认证短板。
该单位已形成“1总部+3中心+2基地”运营布局，拥有广东省锂电池化成分容自动化检测设备工程技术研究中心、深圳市博士后创新实践基地等人才培养与技术创新平台，技术与市场壁垒显著。
项目采用能量回馈、电池数据大模型等领先技术，构建AI安全主动防御系统，实现“边缘智能+云协同”闭环，可降低分容能耗45%、提升检测效率80%。同时，建立行业级电池失效数据库，集成机器学习、数字孪生技术，实现电池寿命精准预测与故障预警，推动检测从“被动”向“主动”转型。
03
科发济世生物竞得光明A628-0047宗地
深圳市科发济世生物有限公司以1170万竞得A628-0047宗地。
该地块用于建设细胞与基因治疗产研融合基地项目。
位于光明区马田街道新兴湖北侧，用地面积约1.0公顷，建筑面积2.5万平方米，准入产业类别为医药制造业。
该宗地使用年限仅20年。
宗地出让条件显示，包含厂房25000平方米，不得改变土地用途；建设用地使用权及建筑物限整体转让。建筑高度限高 70 米。
宗地须自《出让合同》签订之日起1年内开工，3年内竣工。
04
锦瑞新材竞得光明宗地A642-0537
深圳市锦瑞新材料股份有限公司以990万竞得光明A642-0537宗地。
该宗地用于建设光学复合材料关键技术研发及产业基地项目，
该宗地位于光明区公明街道志康路与屋山一路交汇处东南侧，土地面积10114.68平方米，建面40459平米，使用年限为30年。
出让公告显示，宗地包含厂房40459平方米，不得改变土地用途；建设用地使用权及建筑物不得转让，初始登记后不得办理分证；允许抵押，但抵押价值不得超过合同剩余年期国有建设用地使用权出让价款和建筑物、构筑物及其附属设施的残值之和。
本公告出让宗地应设置一处不少于500平方米社区体育活动场地，归竞得人所有。
该地块所建项目曾在今年1月份发布了《光学复合材料关键技术研发及产业基地项目遴选方案》，项目的意向用地单位为深圳市锦瑞新材料股份有限公司。
项目总用地面积约1万平方米，计容建筑面积约4万平方米，均为厂房（最终以土地使用权出让合同书为准）。
根据《深圳市城市规划标准与准则》相关规定，普通工业用地主导用途为厂房，用地主导用途为生产型厂房，主导用途的建筑面积不宜低于总建筑面积的70%。用地规模、建筑规模、土地用途等最终以规划和自然资源部门出具的规划设计要点为准。
遴选方案显示，项目建成达产后，预计每年产值可达6.5亿元，项目落成可吸引一批光学复合材料领域人才落户光明，推动光明区新材料产业进一步发展，对区域经济和社会发展具有重要正向引领作用。
遴选方案显示，意向用地单位发展迅速，急需空间扩大产能。2025年，意向用地单位光学复合材料手机盖板突破5000万片，预计未来5-10年年产量的复合增长率保持在10%以上，至2030年光学复合材料年产量可超8000万片。
同时意向用地单位不断加大新产品、新技术的研发投入，TGV、DLC、AR眼镜光栅波导等新产品将陆续推出，预计在2026-2028年可实现产业化。意向用地单位目前仅有1个生产基地，产能受限，亟需新建厂房布局玻纤材料盖板、智能组装检验等生产线，实现新产品产业化落地。
粤公网安备 44030402000760号
