6月30日,龙华区一次性成功出让5宗工业用地,加之前期于6月22日成交的福城街道地块,本轮共计6宗产业用地完成出让,总投资约25亿元,预计投产后五年内可带动形成超千亿元产值规模。
本次出让的5宗地块中,4宗位于观湖街道的观湖北重点片区(连片用地),1宗位于福城街道的九龙山重点片区。
两片区均为龙华区重点打造的先进制造业集聚区,周边产业生态日趋成熟,交通路网与市政配套亦在持续完善。为保障项目高效落地,龙华区实行“一地一策”和周调度机制,统筹协调管线迁改、道路规划等难点问题,有力提升土地供给效率。
从竞得方构成来看,覆盖智能终端、半导体设备、自动化装备、精密制造、机器人等战略性新兴产业领域,包括创盈芯、利和兴、精智达、泛海统联等多家上市企业及国家级专精特新“小巨人”企业。
此次供地采用“带产业项目”出让方式,精准对接链主企业核心供应商需求,标志着龙华区在产业空间供给上正从被动匹配转向主动谋划。通过加速导入新一代信息技术、高端装备制造、低空经济等战新产业集群,龙华区正加快构建高质量产业生态圈,为区域经济注入持续增长动力。
01
A912-0638地块:
博视科技+泛海统联联合竞得
A912-0638地块位于龙华区观湖街道,土地面积19997.29平方米,建筑面积75985平方米,成交价2412万元,土地使用年限30年
该地块由博视科技与泛海统联联合竞买以底价竞得,将建设3D打印精密零部件及智能装备一体化研发制造基地。
博视科技与泛海统联两家企业聚焦自动化设备与精密制造领域,项目定位与双方在智能制造产业链上的优势环节高度契合。
该地块新建规定建筑面积 75985.00㎡,其中: 厂房:63930.00㎡;宿舍:10280.00㎡;食堂:1620.00㎡;物业服务用房:155.00㎡。
开发要求显示,自合同签订之日起1.5年内开工,3.5年内竣工。
建筑面积原则上全部限自用,土地出让期内不得转让。
根据遴选方案显示,本项目将建设自动化设备研发生产基地、3D打印及精密制造基地等,建成后由项目竞得者按联合意向合作协议约定的比例持有,其中意向用地单位一持有62.5%,约12500平方米,意向用地单位二持有37.5%,约7500平方米。
具体建设内容及建设规模如下:
自动化设备研发生产基地:围绕自动化组装设备等领域,建设生产基地、研发创新中心、实验检测中心等功能区,拟规划建筑面积约4.75万平方米。
3D打印及精密制造基地:围绕工业级3D打印及精密制造领域,建设精密制造生产基地、研发中心等功能区等,拟规划建筑面积约2.85万平方米。
项目紧邻绵绣科学园,该园是由润杨集团投资逾50亿元打造的MINICITY 4.0新一代数字产业园。聚焦人工智能及机器人、生物医药、高端医疗器械、新一代信息技术、智能制造等战略性新兴产业,被认定为龙华区人工智能及机器人专业园区 。
地处观湖北重点片区,周边集聚了以华为、比亚迪为核心的产业链配套企业,产业生态成熟。地块周边交通便利,市政配套设施较为完善。
02
A912-0640地块:
机器人及可穿戴智能装备产业项目
深圳市欣冠精密技术有限公司以2758.00 万元竞得。
A912-0640地块位于A912-0638地块的右侧,土地面积16078.66平方米,建筑面积61090平方米(其中: 厂房:42820.00㎡;宿舍:12200.00㎡;食堂:5845.00㎡;物业服务用房:225.00㎡。),土地使用年限20年。
该地块准入行业为机器人、可穿戴设备和智能装备产业。
产权限制较为严格,建设用地使用权及建筑物不得转让,初始登记后不得办理分证,但允许抵押。
03
A912-0639地块:
精智达竞得,半导体测试设备智造基地
地块位于龙华区观湖街道,土地面积11104.02平方米,建筑面积42190平方米(其中: 厂房:41340.00㎡;食堂:750.00㎡;物业服务用房:100.00㎡),土地使用年限30年
由精智达以底价1317万元竞得,将建半导体测试设备研发产业化智造基地。
该地块准入行业为高端装备及关键元器件、精密工具、精密加工与测量技术等精密制造装备技术和产品。
精智达的柔性AMOLED检测设备在国内市场占有率位居第一,本次拿地将进一步巩固其在半导体检测设备领域的竞争优势。
该地块要求1年内开工,3年内竣工。
项目遴选方案显示,精智达是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商,并在高速芯片测试领域取得重要突破。新型显示检测设备方面,公司AMOLED领域检测设备已覆盖京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流厂商,市占率持续提升;在中尺寸AMOLED领域已开发可适用于G8.6AMOLED产线的检测设备;在微型显示领域,公司实现MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品的量产销售,并向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案。
04
A912-0637地块:
利和兴与欧盛自动化联合竞得
地块面积24039.64平方米,建筑面积101250平方米,起始价3733万元,土地使用年限30年
由利和兴(301013)+欧盛自动化联合竞得。
该地块将打造高端半导体及自动化设备研发生产基地,计划投资总额预计不超过3亿元。
两家企业均为华为、比亚迪等链主企业的核心供应商,本次合作拿地有望进一步深化与链主企业的产业协同。
根据遴选方案,本项目将围绕半导体、新能源、智能仓储等高端装备领域,建设高标准、高精密的智能制造研发生产基地。
项目落地符合深圳市“20+8”战略性新兴产业集群发展方向,项目建成后有利于推动龙华区高端装备制造产业上下游集聚,促进半导体与集成电路产业集群加速发展,有利于龙华区加快打造成数字经济核心区。
本项目两家用地单位均长期从事高端装备制造领域,主要产品包含半导体、3C锂电、动力储能、智能仓储和立库物流线等领域设备及精密零部件,拥有完善的研发团队,研发技术实力雄厚,行业竞争力强。项目建成后预计年均形成产值超四十亿元、纳税额近亿元,对深圳市经济社会的可持续发展具有重要作用。
建设内容及建设规模:
本项目总用地面积约2.4公顷,计容建筑面积约11.06万平方米,将建设半导体设备生产研发基地、自动化设备生产研发基地等,建成后由项目竞得者按联合意向合作协议约定的比例持有,其中利和兴持有50%,具体面积约5.53万平方米,欧盛自动化持有50%,具体面积约5.53万平方米。
具体建设内容及建设规模如下:
1.半导体设备生产研发基地
围绕半导体设备及腔体、内衬、匀气盘、测试底座等精密零部件制造领域,建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区,拟规划建筑面积约5.53万平方米。
2.自动化设备生产研发基地
围绕3C锂电设备、动力和储能设备、汽车零部件装备、智能仓储和立库物流线等领域,建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区,拟规划建筑面积约5.53万平方米。(以上数据以土地出让合同为准。)
05
A913-0134地块:
创盈芯+格瑞普联合竞得
A913-0134地块位于龙华区福城街道,土地面积38953.79平方米,建筑面积167500平方米(包括:厂房133660平方米、宿舍28700平方 米、食堂4800平方米、物业服务用房340平方米。),起始价5362万元,土地使用年限30年
由创盈芯+格瑞普联合竞得,将建智能终端和无人机动力系统研发中心及生产基地。
本次出让中体量最大的地块,准入行业涵盖三大领域:
新一代信息技术产业:大中型电子计算机、高性能服务器、海量存储设备
航空航天产业:无人机旋翼、固定翼飞行器、飞控及导航系统、动力总成系统
机器人及可穿戴设备产业
创盈芯在X86/ARM平台方案及迷你电脑领域深耕,格瑞普则是无人机电池领域的“隐形冠军”,二者联合将打通从核心部件到智能终端的产业链关键环节。
出让条件显示,拿地后需1.5年内开工,4年内竣工。



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